外部的傳輸線或者PCB的印制線存在RF電流（射頻電流），電流流到負(fù)載后返回源頭，這樣就形成了閉合電流環(huán)路，也就產(chǎn)生磁場，從而也就產(chǎn)生輻射電場。因?yàn)镻CB印制線與電流路徑存在一定的物理距離，磁通耦合不能達(dá)到100％，未被耦合的RF電流就是引起電磁干擾的主要原因。
那么，在PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程中，應(yīng)該如何避免與控制EMI呢？可以從以下幾方面著手：
首先，在器件的選擇上，在保證電路性能的前提下，應(yīng)盡量使用低速芯片，采用合適的驅(qū)動(dòng)接收電路。因?yàn)镋MI的輻射強(qiáng)度如果高于30MHz，電路板上的布線可能成為發(fā)射天線，從而喪失正常的功能。器件的速率降低，EMI也會(huì)相應(yīng)減小。
其次，可以增加地線層數(shù)量，將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。電源層和地線層緊鄰耦合，可降低電源阻抗，從而降低EMI。
第三，合理的布局可控制EMI，主要注意：模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路隔開，時(shí)鐘線遠(yuǎn)離敏感電路，大電流、大功耗電路避免布置在中心區(qū)域，多電源器件要跨在電源分割區(qū)域邊界布置。
第四，在布線時(shí)，需要注意：對(duì)高速信號(hào)線進(jìn)行阻抗控制；按照不同信號(hào)的敏感程度，將其與干擾源、敏感系統(tǒng)等分離；了解每一關(guān)鍵信號(hào)的流向，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)要靠近回流路徑布線，確保其環(huán)路面積最小。
