隨著物聯(lián)網(wǎng)和5G時(shí)代的逐步邁進(jìn)，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車市場甚至工業(yè)領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨罅空谥鸩皆黾�，我們需要更多的傳感器來滿足市場的變遷。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器作為模擬和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換之間的橋梁，也跟隨著市場的變遷而不斷演進(jìn)，逐步向更高精度、更高速率和更小尺寸發(fā)展。
德州儀器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Karthik Vasanth先生
近日，TI推出四款業(yè)界最小的高精度DAC和ADC，據(jù)悉每款轉(zhuǎn)換器均具有業(yè)界同類產(chǎn)品中最小尺寸，新產(chǎn)品主要針對汽車和工業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)TI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Karthik Vasanth介紹稱，自2000年以來，TI的ADC和DAC產(chǎn)品系列一直不斷演進(jìn)，尺寸不斷地變小，性能卻不斷提升。而與此相對應(yīng)的光通信模塊，尺寸縮小近12倍，數(shù)據(jù)傳輸率提高40倍，功耗下降了2倍。
TI的DAC80508和DAC70508是八通道高精度DAC，具有業(yè)內(nèi)最小的真正16位和14位分辨率。系統(tǒng)尺寸更小，設(shè)計(jì)人員可使用2.4mmx2.4mmWCSP封裝，相較競爭對手的產(chǎn)品，體積減小36%，集成式內(nèi)部基準(zhǔn)進(jìn)一步縮減來系統(tǒng)尺寸；精度最大，1位最小有效位積分非線性在16和14位分辨率的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了最高精度-線性度比競爭對手的產(chǎn)品高出66%；可靠性更高，完全標(biāo)定的從-40℃到+125℃的更大溫度范圍，并具備循環(huán)冗余校驗(yàn)（CRC）功能，提高了系統(tǒng)可靠性。
除DAC產(chǎn)品外，TI同時(shí)推出了兩款A(yù)DC產(chǎn)品以滿足對微型ADC的需要，ADS122C04和ADS122U04。據(jù)介紹，這兩款A(yù)DC是帶有內(nèi)部基準(zhǔn)的業(yè)界最小巧24位ADC，擁有行業(yè)最小尺寸封裝，封裝選項(xiàng)提供雙線I2C或雙線UART接口，這些接口只需少量數(shù)字隔離通道，以降低隔離系統(tǒng)的總成本；性能卓越，具備低漂移2.048-V，5-ppm/℃內(nèi)部基準(zhǔn)和內(nèi)置2%精度的振蕩器，幫助設(shè)計(jì)人員改進(jìn)電源線路循環(huán)噪聲抑制；具備高可靠性，完全標(biāo)定的從-40℃到+150℃的更大溫度范圍，并具備CRC功能，提高系統(tǒng)可靠性。
Karthik Vasanth先生稱，如今市面上，很多廠商會(huì)將ADC中內(nèi)置振蕩器，TI也在做，他認(rèn)為這樣做有三點(diǎn)優(yōu)勢：1.內(nèi)置振蕩器，簡化外部器件，方便工程師設(shè)計(jì)；2.減少外部干擾，提高精準(zhǔn)度；3.減小系統(tǒng)尺寸，取得更高性能。
在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器方面，TI有兩個(gè)核心投資領(lǐng)域主要定位在高精度和高速度。在高精度方面，繼續(xù)向小尺寸、低功耗、高精度、高吞吐量進(jìn)行投資；而在高速度方面，主要集中在超高速、低功耗和高性能。TI此次的四款新產(chǎn)品為何能在尺寸上都做到如此極致？Karthik Vasanth先生解釋道，TI擁有非常豐富的IC設(shè)計(jì)工程師，他們都擁有二十多年的經(jīng)驗(yàn)，從架構(gòu)角度做了優(yōu)化，同時(shí)，從工藝角度，縮小了芯片體積，加之從封裝上的創(chuàng)新，使封裝的體積大幅度減少。 |
