在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
裸露焊盤是芯片封裝上的暴露金屬板。以下有關(guān)裸露焊盤的應(yīng)用有助于您的設(shè)計(jì)：
1. 設(shè)計(jì)焊盤的大小須符合數(shù)據(jù)手冊(cè)上的要求
當(dāng)裸焊盤連接到較大的表面 (符合數(shù)據(jù)手冊(cè)上要求尺寸) 時(shí)，有助于增加芯片的散熱性能。
2. 注意裸露焊盤的電氣連接
應(yīng)用時(shí)遵循數(shù)據(jù)手冊(cè)中有關(guān)裸露焊盤電氣連接的說明，非常重要。有些焊盤必須連地，有些焊盤必須斷開電源，有些焊盤可以兼容這兩種方法。
3. 善用散熱過孔(Thermal Vias)
從裸露焊盤的焊盤區(qū)域到PCB的另一側(cè)添加散熱過孔，可以有效地散熱。散熱過孔的數(shù)量及尺寸，取決于應(yīng)用的情況、芯片封裝的功耗大小以及電導(dǎo)率要求。
