作為最重要的產(chǎn)業(yè)，2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)如何，2019年又有怎么的表現(xiàn)呢？據(jù)Gartner統(tǒng)計得出的初步結(jié)果，2018年全球半導體收入總額為4767億美元，比2017年增長13.4％。其中，內(nèi)存仍然是最大的半導體類別，占半導體總收入的34.8％，高于2017年的31％。受益于DRAM市場的大爆發(fā)，三星電子2018年再次趕超英特爾成為全球第一大半導體廠商，而中國公司依舊無緣前十。據(jù)統(tǒng)計，全球前25大半導體供應商的總收入在2018年增長了16.3%，占市場的79.3%。其中，表現(xiàn)最搶眼的當屬SK 海力士和微芯科技，前者受DRAM推動，營收大幅增長，而后者憑借收購Microsemi（美高森美）營收也大幅提升。
Gartner副總裁兼首席分析師諾伍德先生表示：“目前的排名可能會在今年出現(xiàn)重大變化，預計2019年內(nèi)存市場將出現(xiàn)疲軟。技術產(chǎn)品經(jīng)理必須為這一有限的增長做好準備，才能在半導體行業(yè)取得成功�！�。內(nèi)存供應商需要通過在持續(xù)節(jié)點轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術和新制造技術的研發(fā)上投入資金，為即將到來的供應過剩和巨大利潤壓力做好規(guī)劃。當中國新興廠商不斷涌現(xiàn)的時候，這將為他們提供最佳的成本結(jié)構(gòu)。
非內(nèi)存供應商必須讓那些一直面對較高內(nèi)存定價的關鍵客戶參與到設計環(huán)節(jié)。隨著智能手機和平板電腦市場持續(xù)飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端和汽車領域?qū)ふ覚C會。就半導體設備而言，內(nèi)存也是2018年增幅最大（35％）和性能最高的設備類別，收入增長27.2％。這是由于除了2018年第四季度之外，2018年大部分時間DRAM的平均銷售價格都在上漲。
專家表示，2019年將與前兩年的市場情況截然不同。內(nèi)存已經(jīng)進入衰退期，美國和中國之間正在進行貿(mào)易戰(zhàn)，以及全球經(jīng)濟的不確定性日益增加。半導體的寒冬可能比你想象的要短，瑞信分析師預計芯片需求可能在今年晚些時候反彈。瑞士信貸臺灣股票研究主管Randy Abrams在接受CNBC采訪時表示，（其關注的）許多芯片公司表示，雖然2019年一季度市場前景不佳，但本季度可能出現(xiàn)芯片行業(yè)的“周期性底部”。Abrams指出，投資者通常會試圖“把握底部”，“稍后擔心復蘇的速度”。許多企業(yè)推遲了資本投資項目(無論是留在中國還是轉(zhuǎn)移到海外)，由于擔心貿(mào)易放緩，它們現(xiàn)在還在削減訂單以消耗庫存。中國的市場情緒和需求也受到了不確定性的影響。專家表示，多數(shù)投資者希望在芯片制造商削減資本支出之際，DRAM的需求出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。 這將導致2019年下半年半導體行業(yè)供應過剩狀況的“大幅調(diào)整”，事實上，零件生產(chǎn)商正在談論需求回升，這可能比市場預期強勁得多。今年以來，亞洲主要半導體芯片股票強勁反彈。三星股價今年以來上漲近19%，芯片制造商SK Hynix上漲24%， Tokyo Electronics上漲25%， Renesas Electronics飆漲43%。 |
