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Flex電源模塊為高功率密度ICT應用推出雙輸出數(shù)字PoL穩(wěn)壓器
文章來源:永阜康科技 更新時間:2019/3/22 9:34:00
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高功率密度和小尺寸可節(jié)省電路板空間
靈活的雙輸出或單輸出配置,輸出高達80A
可使用Flex Power Designer軟件簡化設計和調(diào)試工作

Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布推出BMR469系列產(chǎn)品,即一款數(shù)字負載點(PoL)穩(wěn)壓器,非常適合大電流ICT應用使用。BMR469的功率密度很高,每平方英寸高達160A,可節(jié)省寶貴的電路板空間。

該系列有兩種型號,輸出電流不同,均采用小型封裝。80A BMR4690000尺寸為25.4×12.7×11.6mm(1.00×0.50×0.46in),而50A BMR4696001則提供了超薄解決方案,最大高度僅為5.8mm(0.23in),因此可以為需要為大尺寸處理器散熱器騰出空間或想要將PoL穩(wěn)壓器放到PCB底部的客戶提供幫助。BMR4696001的薄型化設計,也使用戶可以將它放到非?拷幚砥鞯奈恢,從而改善瞬態(tài)響應。

兩個版本均可配置成雙輸出或單個更高功率輸出。這使客戶可以靈活地使用一個
器件來滿足不同的要求,例如驅(qū)動不同的處理器或FPGA電源軌,從而有助于簡化電源系統(tǒng)設計。

BMR4690000型號在雙輸出配置下可提供兩個獨立的40A輸出,或者在單輸出工作模式下可提供一個80A電源軌,而BMR4696001可提供2×25A輸出,或者在單輸出工作模式下可提供一個50A電源軌。用戶最多可以并聯(lián)四個模塊進行電流共享——BMR4690000總共可提供高達320A電流,而BMR4696001則高達200A。

BMR469可通過引腳設置(pin-strap)或PMBus進行方便配置,因此可以針對不同的應用輕松設置。Flex的Power Designer軟件中的仿真模型也對該穩(wěn)壓器提供支持,因而使其設計和調(diào)試工作變得非常簡單。特別是,F(xiàn)lex Power Designer的高級仿真功能使客戶能夠優(yōu)化配置參數(shù),因此使他們可以實現(xiàn)具有快速負載瞬態(tài)響應的穩(wěn)定控制回路。

BMR469非常適用于ICT領域的廣泛應用,特別是適合用于需要高功率密度和數(shù)字架構解決方案的設計,例如測試設備或
仿真器制造商所需。BMR469能夠提供足夠的功率來驅(qū)動高端器件,例如處理器、FPGA和ASIC。

Flex電源模塊產(chǎn)品管理與業(yè)務開發(fā)總監(jiān)OlleHellgren表示:“對于要求苛刻的ICT應用,新型BMR469可以以小型封裝提供靈活的解決方案,從而為客戶解決多種設計難題!

該產(chǎn)品效率很高:半載時通常為92.6%(12Vin、5Vout)。輸入電壓范圍為7.5V至14V,輸出范圍為0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL62368-1的安全要求,平均無故障時間(MTBF)為1849萬小時。

 
 
 
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