一、芯片引腳
1.VCC 內(nèi)部調(diào)節(jié)器的輸出
該引腳與地之間需要一個大于1.0μF的陶瓷電容。
2.EN 啟用邏輯輸入
邏輯高電平使能設(shè)備。邏輯低電平將禁用器件并將其轉(zhuǎn)換為關(guān)斷模式。
3.FSW 開關(guān)頻率由該引腳和SW引腳之間的電阻編程。
4/5/6/7.SW 轉(zhuǎn)換器的開關(guān)節(jié)點引腳
它連接到內(nèi)部低端功率MOSFET的漏極和內(nèi)部高端功率MOSFET的源極。
8.BOOT 高端MOSFET柵極驅(qū)動器的電源
該引腳和SW引腳之間必須連接一個0.1μF的陶瓷電容。
9.VIN IC電源輸入
10.SS 軟啟動編程引腳
在軟啟動期間，外部電容設(shè)置內(nèi)部誤差放大器參考電壓的斜率
11/12.NC 設(shè)備內(nèi)部沒有連接
將這兩個引腳連接到PCB上的接地層，以實現(xiàn)良好的散熱。
13.MODE 輕載條件下器件的工作模式選擇引腳
當該引腳接地時，器件工作在PWM模式。 當該引腳懸空時，器件工作在PFM模式。
14/15/16.VOUT 升壓轉(zhuǎn)換器輸出
17.FB 電壓反饋
連接到電阻分壓器的中心磁帶，以編程輸出電壓。
18.COMP 內(nèi)部誤差放大器的輸出，環(huán)路補償網(wǎng)絡(luò)應(yīng)連接在此引腳和AGND引腳之間。
19.ILIM 可調(diào)開關(guān)峰值電流限制
該引腳和AGND引腳之間應(yīng)連接一個外部電阻。
20.AGND IC的信號地
21.PGND IC的電源地，它連接到低端MOSFET的源極。 |
