Qorvo日前推出新型PAC5556電源應(yīng)用控制器（PAC），采用小型52引腳10x10 QFN封裝，提供更高的功率密度。它包括一個150MHz Arm Cortex-M4F數(shù)字信號處理器，具有128kB FLASH，并集成了600V N通道DC／DC降壓轉(zhuǎn)換器和信號調(diào)理組件。
PAC5556為系統(tǒng)提供必要的電壓軌，包括用于金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的12V或15V柵極驅(qū)動器電源。額外的高效5V DC／DC降壓轉(zhuǎn)換器可為其他系統(tǒng)外設(shè)提供電源。
PAC5556特性以下：
“我們不斷優(yōu)化我們的產(chǎn)品設(shè)計，以提高性能并提高能效，”Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門的總經(jīng)理Larry Blackledge表示。 “PAC5556擴(kuò)展了我們高度優(yōu)化的PAC器件系列，可在單個集成封裝中實現(xiàn)BLDC和PMSM可編程電機(jī)控制器和驅(qū)動器，用于控制和驅(qū)動下一代交流電設(shè)備等應(yīng)用。”
這也是Qorvo收購Active-Semi之后推出的最新產(chǎn)品。Active-Semi 的可編程混合信號功率解決方案為客戶提供出色的簡易性、效率和設(shè)計靈活性，從而減少占用面積，降低物料成本并縮短上市時間。而通過收購Active-Semi，可以在現(xiàn)有的 IDP 市場（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng)），更高功效日益成為電子應(yīng)用的一個核心要求。 |
