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德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2020/2/17 11:33:00
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“TI今日推出了首款采用新型專(zhuān)有集成變壓器技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%),效率是同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍。

在高壓工業(yè)應(yīng)用中,工程師們可以使用全新的高密度隔離式DC/DC偏置電源,將電源解決方案縮小80%,從而最大限度地提高效率

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)今日推出了首款采用新型專(zhuān)有集成變壓器技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%),效率是同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍。UCC12050專(zhuān)為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì),其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值(如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中)。欲了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TI官網(wǎng)。

TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高密度隔離DC/DC電源轉(zhuǎn)換,同時(shí)保持低EMI。單封裝、表面貼裝架構(gòu)給設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)易于使用的低斷面集成電路,減少了材料清單(BOM),并且能在寬溫度范圍內(nèi)高效運(yùn)行。EMI優(yōu)化、低電容變壓器和靜音控制方案簡(jiǎn)化了EMI合規(guī)性,同時(shí)提供了可選擇增強(qiáng)或基本隔離的可靠解決方案。下載白皮書(shū), “通過(guò)隔離柵的電源:隔離DC/DC電源的概覽” ,了解更多關(guān)于該新系列增強(qiáng)隔離DC/DC偏置電源的信息。  

UCC12050的主要特性和優(yōu)點(diǎn)

• 尺寸小、功率密度增加:UCC12050采用16引腳小外形集成電路(SOIC)封裝,尺寸為10.3毫米×10.3毫米×2.65毫米,可提供60%的效率,是同類(lèi)尺寸競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍,也是相對(duì)隔離電源模塊功率密度的兩倍。在新架構(gòu)中使用0.5W可以提高可靠性,減少了材料清單,并簡(jiǎn)化了電路板布局。

• 更低EMI:具有更低一次到二次電容的UCC12050的集成變壓器優(yōu)化了EMI性能,并且其靜音控制方案使得工程師更容易讓他們的設(shè)計(jì)通過(guò)國(guó)際無(wú)線電干擾特別委員會(huì)(CISPR)32 B級(jí)電磁干擾測(cè)試,因?yàn)樗趦蓪佑∷㈦娐钒迳狭粲杏嘣。這種解決方案還消除了通常需要滿足EMI認(rèn)證的外部濾波器組件,如低壓差穩(wěn)壓器和鐵氧體磁珠,大大減少了組件選擇和設(shè)計(jì)時(shí)間。

•  增強(qiáng)隔離,寬溫度范圍:帶有8mm蠕變和間隙的UCC12050的增強(qiáng)隔離用于保護(hù)和抵抗地電位差。它的高效率和寬工作溫度范圍(-40℃ 至125℃)可在極端條件下提供更多功率。閱讀技術(shù)文章,“隔離101:如何為您的應(yīng)用程序找到合適的隔離解決方案”,了解增強(qiáng)隔離,特別是UCC12050,如何幫助您節(jié)省更多時(shí)間、精力、空間甚至成本(相較于其他的隔離偏置電源解決方案)。

這種新型高密度隔離電源轉(zhuǎn)換器是TI
電源管理產(chǎn)品組合中最新的行業(yè)領(lǐng)先器件,為任何需要隔離的工業(yè)應(yīng)用提供了小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040憑借3kVrms基本隔離提供了所有相同的優(yōu)點(diǎn)。

封裝、供貨情況

UCC12050和UCC12040現(xiàn)可從德州儀器及其授權(quán)分銷(xiāo)商處批量購(gòu)買(mǎi),規(guī)格為16引腳10.3mm x 10.3mm x 2.65-mm SOIC封裝。工程師可以使用UCC12050EVM-022評(píng)估模塊來(lái)評(píng)估此產(chǎn)品。

 
 
 
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