―支持低壓外圍電路，有效減少器件數(shù)―
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。
新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨(dú)的電源驅(qū)動(dòng)光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅(qū)動(dòng)，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應(yīng)用：
• 高速數(shù)字接口
（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測(cè)量設(shè)備和控制設(shè)備等）
特性：
• 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
• 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
• 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
• 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
• 高速數(shù)據(jù)傳輸率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要規(guī)格：（除非另有說明，@Ta＝-40至+125℃）
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器件型號(hào)
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TLP2312
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TLP2372
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數(shù)據(jù)傳輸率典型值（Mbps）
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5
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20
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封裝
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名稱
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5引腳SO6
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封裝高度最大值（mm）
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2.3
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絕對(duì)最大
額定值
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工作溫度Topr最大值（℃）
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125
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輸出電流IO（mA）
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@Ta＝25℃
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8
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工作范圍
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供電電壓VDD（V）
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2.2至5.5
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電氣特性
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供電電流IDDH、IDDL最大值（mA）
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0.5
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閾值輸入電流（L／H） IFLH最大值（mA）
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1.6
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開關(guān)特性
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傳播延遲時(shí)間tpHL、tpLH最大值（ns）
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250
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60[2]
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共模瞬態(tài)抑制CMH、CML最小值（kV／μs）
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@Ta＝25℃
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±20
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隔離特性
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隔離電壓BVS最小值（Vrms）
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@Ta＝25℃
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3750
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庫(kù)存查詢與購(gòu)買
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在線購(gòu)買
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在線購(gòu)買
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注釋：
[1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時(shí)。
