電源管理的前沿趨勢
我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術(shù)，從而為您的應用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進一步發(fā)展的合作伙伴 。
功率密度——在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大的功率，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能
隨著人們對電源的要求越來越多，電路板面積和厚度日益成為限制因素。電源設計人員必須向其應用中集成更多的電路，才能實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，并提高效率和增強熱性能。使用 TI 的先進工藝、封裝和電路設計技術(shù)，現(xiàn)能以更小的外形尺寸實現(xiàn)更高的功率等級。
低靜態(tài)電流 (IQ)——在不影響系統(tǒng)性能的同時，延長電池壽命和存儲時間
在電池供電的系統(tǒng)中，為了在空載或輕負載條件下實現(xiàn)高效率，需要電源解決方案在保持超低供
電電流的同時，對輸出進行嚴格調(diào)節(jié)。借助 TI 的超低 IQ 技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可在下一個設計中實
現(xiàn)低功耗，并最大限度地延長電池運行時間。
低 EMI——通過減少輻射發(fā)射，降低系統(tǒng)成本并快速滿足 EMI 標準
電磁干擾 (EMI) 是電子系統(tǒng)中越來越重要的一個關鍵因素，在汽車和工業(yè)應用等新應用中尤其如
此。低 EMI 設計可為您顯著縮短開發(fā)周期，同時還可減少電路板面積和解決方案成本。TI 可提供
多種功能和技術(shù)來降低所有相關頻段的 EMI。
低噪音和高精度——增強電源和信號完整性，以提高系統(tǒng)級保護和精度
為了最大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號的能力至關重要。高精密系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準電壓，以及低噪聲和低紋波的電源軌。TI 采用專用的工藝元件、先進的電路和測試技術(shù)來提高精度并最大限度地減少失真。
隔離-通過實現(xiàn)更高的工作電壓和可靠性以提升安全性
隔離旨在出現(xiàn)危險高電壓的情況下提供可靠的保護。電隔離可將兩個電源域電氣隔離，從而使電力或信號在不影響人身安全的情況下通過隔離柵傳輸，同時還可以防止接地電位差并提高抗噪性能。TI 的隔離技術(shù)和產(chǎn)品組合在不影響性能的同時，超過了德國汽車工業(yè)協(xié)會 (VDA)、加拿大標準協(xié)會 (CSA) 和美國保險商試驗室 (UL) 等標準要求。
