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CEVA和VisiSonics為TWS耳塞和耳機帶來3D空間音頻以實現(xiàn)極致聽覺體驗
文章來源:永阜康科技 更新時間:2020/10/16 9:45:00
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“通過結(jié)合VisiSonics的RealSpace®3D音頻軟件與CEVA的低功耗音頻和傳感器中樞DSP及MotionEngine™頭部跟蹤算法,兩家企業(yè)合作開發(fā)針對聽覺產(chǎn)品而優(yōu)化的高精度3D空間音頻嵌入式解決方案

CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ:CEVA)和業(yè)界一流的專利3D空間音頻技術(shù)開發(fā)商VisiSonics宣布密切合作,共同開發(fā)用于嵌入式設(shè)備的全面3D空間音頻解決方案,應(yīng)用包括TWS耳塞、耳機和其他聽覺設(shè)備。

      這項合作將VisiSonics針對CEVA低功耗音頻和傳感器中樞DSP而優(yōu)化的RealSpace®3D音頻軟件與CEVA的MotionEngine™頭部跟蹤算法相結(jié)合,在其BNO080九軸系統(tǒng)級封裝(SiP)器件上進(jìn)行運行,為系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商、OEM和ODM廠商提供了高精度實時3D音頻解決方案,助力這些客戶為VR、AR和新一代運動感知耳塞提供極致聽覺體驗,從而通過3D音頻來提升整體用戶體驗。

      VisiSonicsRealSpace 3D耳機嵌入式解決方案結(jié)合了一套使聽眾身臨其境的真實三維聲學(xué)場景算法。這項獲得專利的專有技術(shù)使得開發(fā)人員能夠?qū)⒙犛X對象精確地定位在虛擬聽覺空間中,比方說杜比全景聲(Dolby Atmos)和MPEG-H標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)想的高保真三維立體聲(Ambosonics)和基于對象輸入的聽覺空間。它還可以注入個性化的頭部運動相關(guān)傳遞函數(shù),并與CEVA MotionEngine頭部跟蹤軟件接口,以提供繪聲繪影的聽覺場景。CEVA提供功能強大的音頻和傳感器中樞DSP,包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro™系列,使得整套算法能夠以極低的功耗無縫運行。

      VisiSonics首席執(zhí)行官RamaniDuraiswami博士表示:“眾所周知,CEVA在低功耗音頻DSP方面取得了廣泛的成功,其技術(shù)和產(chǎn)品驅(qū)動世界眾多領(lǐng)先OEM廠商提供的數(shù)十億個設(shè)備。通過與CEVA合作,我們可將RealSpace 3D音頻技術(shù)帶入其DSP助力的耳機和聽覺設(shè)備中,并能夠為最終用戶提供我們最新的空間音頻個性化功能,從而加快這項技術(shù)在移動領(lǐng)域的應(yīng)用,并將沉浸式3D音頻效果帶給每一個人。”

      CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示:“VisiSonics的RealSpace 3D音頻技術(shù)提供了令人耳目一新的聆聽體驗,我們非常高興與該公司合作,通過我們的音頻/傳感器中樞DSP和3D頭部跟蹤軟件進(jìn)一步提升表現(xiàn)。在5G技術(shù)的支持下,在未來幾年中,用于移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備的情境感知音頻功能的使用將會成倍增長。通過與VisiSonics合作,我們可以幫助OEM和ODM廠商在其聽覺設(shè)備中充分利用高精度3D音頻來應(yīng)對這一發(fā)展潮流!

      CEVA可擴展的音頻和傳感器中樞DSP已經(jīng)針對聲音處理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,范圍涵蓋Always on的語音控制到多個傳感器融合。它們專門設(shè)計用于處理多麥克風(fēng)語音處理應(yīng)用、高品質(zhì)音頻播放和后處理,以及在設(shè)備上實施聲音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。此外,大型第三方音頻/語音軟件、硬件和開發(fā)工具企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)針對CEVA DSP優(yōu)化了其解決方案,用于眾多用例和應(yīng)用。
 
 
 
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