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對D類功放IC正確的接地是否重要?

接地對于D 類放大器是非常重要的，尤其是涉及到獲取最佳信噪比、最佳熱效率以及最低的電磁干擾。

如何對D類功放IC接地?

正確的對D 類放大器接地方法仍處在爭論中。一些工程師使用星式接地法，即將零散的接地匯聚成一個星型的接地點，通常D 類放大器的模擬地或電源地采用這種方法。盡管這種方法很容易在帶有單個芯片的演示板實現(xiàn)，但對于系統(tǒng)中有很多混合信號芯片時則不適用。這些芯片無法成為星式接地，因此需要考慮另一種方法。

基于實驗中與星式接地布局的對比，單一接地板面顯示出明顯的改善，包括電磁干擾性能、峰值輸出功率和更低的THD+N。在這一例子中，單一接地板面在兩層PCB 板的頂層和底層都注銅。每個芯片的接地管腳和每個旁路電容的接地端可以使用該接地板面上任何一個連接孔。此外，在PCB 開放區(qū)域，連接孔還直接連接著頂層和底層接地板面。通常情況下，連接孔的大小最好為2cm，如果空間允許可以更大一些。與這種單一接地方法相比，部件安置也很重要。高頻率的電流會選擇阻抗更小的通道，即盡可能的直線連接。因此，PCB 設(shè)計者將試圖布局這些部件，從而保證電流確實可以按照這種設(shè)計的通道流通，而不需經(jīng)過其他通道，尤其是對敏感的模擬輸入來說。能做到這一點實際上可以稱之為一種藝術(shù)。此外，對于那些通過電磁干擾認證的系統(tǒng)的研究，也不失為學習良好布局技術(shù)的方法。