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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)簡(jiǎn)介

文章來源：永阜康科技更新時(shí)間：2021/1/25 10:15:00

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集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常由芯片設(shè)計(jì)制造、芯片產(chǎn)品分銷以及終端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造等環(huán)節(jié)組成。

（1）芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過程，具體來說，是通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過程。設(shè)計(jì)版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài)，決定了芯片的性能、73 功能和成本，因此在芯片的生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位，是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)水平的體現(xiàn)。設(shè)計(jì)版圖完成后進(jìn)行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設(shè)計(jì)成功，可以進(jìn)入晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

（2）晶圓生產(chǎn)

晶圓生產(chǎn)過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測(cè)試，檢測(cè)晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標(biāo)識(shí)出來。

（3）芯片封裝

芯片封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)的工藝過程。針對(duì)指紋識(shí)別芯片的技術(shù)特點(diǎn)和要求，在此環(huán)節(jié)對(duì)指紋識(shí)別芯片需要進(jìn)行晶圓級(jí)封裝：晶圓級(jí)封裝是對(duì)未切割的晶圓上每顆 IC 進(jìn)行過孔、重布線、生成焊盤和植上可焊接錫球等動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)芯片 3D 堆疊或封裝最小化。

（4）芯片測(cè)試

芯片測(cè)試是指利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試合格后，即形成可供整機(jī)產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

上述過程是芯片生產(chǎn)的一般流程，不同的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，或者針對(duì)不同的芯片產(chǎn)品，在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)后不進(jìn)行晶圓測(cè)試；有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對(duì)整顆芯片進(jìn)行測(cè)試。

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