| 一、Smart Audio技術概要：
隨著智慧機的興起，手機的更輕薄、更智能、更省電制約著手機喇叭的不斷走向輕薄發(fā)展，與之而來的是給手機的音質的提升帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在智能機上來一次音樂盛宴無疑是一種奢望，而隨著恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案的提出徹底改變了我們的觀念和一次真正的變革。NXP 新型音頻系統(tǒng)中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動設備的音質。
二、Smart Audio 技術芯片介紹：
品佳目前主推的這款恩智浦TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS功率 （以前限為0.5 W），將為手機、便攜式音樂播放器和平板計算機帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質--而且不存在損壞揚聲器的風險。TFA9887集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，并通過電流檢測放大器監(jiān)控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。
TFA9887/TFA9890接口選擇，確保手機制造商實現輕松集成
●I2S
●I2C
TFA9887/TFA9890的優(yōu)勢：
●嵌入式處理器
●Class D--amplifier
●集成電流檢查
●Very Small SoluTIon.
三、TFA9887實現機理：
TFA9887 硬件電路框圖 ：
NXP 實時監(jiān)控喇叭工作狀態(tài)
●喇叭溫度
●薄膜偏移
●功放削頂
實時狀態(tài)用途：
●保護喇叭
●優(yōu)化音訊特性
Class D--amplifier的作用：
●電流檢查回饋系統(tǒng)
●CoolFlux Audio DSP
自適應喇叭模式：
根據聲學環(huán)境自適應改模式，支持下面類型：
●封閉式音腔
●反射式音腔
●開放式喇叭
Boost電路，在低電池電壓情況下課題提供更多能量
由于Smart PA是集成DC/DC 升壓電路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保護功能的芯片，所以：對電路圖的連接，芯片外圍器件的選擇以及PCB布局布線，必須滿足要求才能達到更好的性能。
四：軟件調試：
Smart Audio PA要想達到理想的效果，除了布板和硬件設計、喇叭一致性外，還少不了重要的一環(huán)。Tuning.同時該環(huán)節(jié)也是最難的一環(huán)。
Tuning Tools：
Pico GUI 界面如下：
流程結構圖如下所示：
分貝測試儀測試：
七、結語
本方案目前主要的應用產品為智能手機和平板計算機，目前主流的手機制造商都在采用，在MTK，高通等平臺上面都有很多的成功能應用。隨著本方案的普及將給智慧手機，平板計算機的聲音輸出帶來革命性的升級。 |
