TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。
盡管整體產業(yè)歷經2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。
三星及格芯分別受斷電停工、出售8英寸廠房影響，第一季營收衰退
營收排名方面，臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，季增2%。主要營收貢獻來自7nm在超微（AMD）、聯發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續(xù)挹注下穩(wěn)定成長，營收季增23%；16/12nm則受惠于聯發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機芯片需求強勁，營收季增近10%；而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）進入生產淡季的影響，營收則有所下滑。
三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月所致，故使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。聯電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨動能亦相當強勁，在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元，季增5%。
格芯第一季營收達13億美元，季減16%，受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導致格芯成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之二。中芯國際第一季營收達11億美元，季增12%，主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產品投片亦有顯著的提升，而中芯去年在被列入實體清單前，已備有相當高的零部件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。
力積電營收首次超前高塔，第二季前十大業(yè)者總產值可望再創(chuàng)新高
力積電受惠于12英寸廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續(xù)挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達3.9億美元，季增14%。高塔半導體第一季營收約略持平去年第四季，達3.5億美元，季增1%，主要動能來自RF SOI及工業(yè)用、車載相關電源管理IC等穩(wěn)定貢獻，并在今年規(guī)劃額外投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產，產能預計于下半年開出。世界先進則持續(xù)受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車用的復甦，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達3.3億美元、季增7%。
華虹半導體第一季營收達3億美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸廠產能全數維持滿載且需求穩(wěn)定，而無錫12英寸廠在Specialty IC各產品平臺順利量產下，產能利用率正迅速攀升，擴產計劃亦優(yōu)于預期。上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻仍來自于65/55nm，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗證導入階段，故尚未貢獻營收。
需特別提到的是，第九名華虹半導體與第十名的上海華力同屬華虹集團（Hua Hong Group），若合并計算，則華虹集團第一季總營收達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，其持續(xù)受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩(wěn)定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達2.2億美元，季增7%，但目前東部高科產能利用率已滿載且無擴產計劃，因此未來營收成長僅仰賴平均銷售單價的提升，整體成長幅度相對受限。
TrendForce集邦咨詢認為，第二季晶圓代工仍將處于供不應求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚，有望推升第二季各大業(yè)者營收表現。原因是在上半年并沒有明顯的產能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產排程，恐將擴大產能排擠效應�？偨Y，第二季前十大晶圓代工業(yè)者總產值有望再次創(chuàng)單季新高，季增1~3%。 |
