當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷20年以來最為嚴(yán)重的“缺芯”潮。究其原因,既有偶然也有必然。信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner研究副總裁盛陵海在近日舉辦的媒體分享會中稱,在整個半導(dǎo)體周期中,每兩三年會出現(xiàn)一輪供不應(yīng)求的高峰周期。上一波的高峰期是在2017年,彼時半導(dǎo)體公司在高峰時期加大投資擴(kuò)充產(chǎn)能,投資產(chǎn)出的兩年后即2019年產(chǎn)生“供過于求”的情況,半導(dǎo)體公司的投資意愿逐步下降。2020年受到新冠疫情的影響,以及中美關(guān)系問題等因素,國內(nèi)企業(yè)提升了庫存需求,很多半導(dǎo)體公司降低甚至延遲了投資,種種因素加持下,造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求量大大超過產(chǎn)能。由于產(chǎn)能增加的缺失,5G手機(jī)以及如今日漸衰退的比特幣在上半年的需求,新冠疫情造成的筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的需求,均無法得到滿足。
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盛陵海認(rèn)為,半導(dǎo)體“供需緊張”的狀況將會延續(xù)到明年第二季度。根據(jù)Gartner最新的預(yù)測中顯示,5納米及以下工藝產(chǎn)能增幅最大,5納米產(chǎn)能的增加,將會推動先進(jìn)制成市場的成長。此外,55納米雖然制成較老,但目前需求量非常大,5納米/65納米工藝會有很大的增長空間;而28納米、14納米、16納米市場前景也非常樂觀。
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傳統(tǒng)制成大多數(shù)集中在8英寸晶圓,如今8英寸晶圓非常緊缺,源于早期8英寸建設(shè)高峰時期,過多的產(chǎn)能導(dǎo)致市場出現(xiàn)過剩,市場上長期低價競爭,加之很多企業(yè)陸續(xù)關(guān)閉了8英寸晶圓工廠,而設(shè)備廠商陸續(xù)全線轉(zhuǎn)向12英寸,晶圓廠無法提高8英寸產(chǎn)能。此外,5G手機(jī)對PMIC、模擬電路需求量激增,大部分為8英寸晶圓,如此以來,需求與產(chǎn)能的供需不平衡,導(dǎo)致8英寸制成緊缺的局面。盛陵海指出,目前8英寸產(chǎn)線沒有新廠的投資,大多數(shù)均為擴(kuò)產(chǎn),實際是為了滿足增加的迫切需求,但要徹底解決8寸制成緊缺的問題,仍需要將8寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12寸。
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Gartner研究副總裁盛陵海
國內(nèi)市場預(yù)測
在國內(nèi)市場方面,中國實際上從五年前就已在半導(dǎo)體自由化方面付諸了行動。根據(jù)Gartner的預(yù)測,預(yù)計在2025年,國內(nèi)半導(dǎo)體公司市場份額,有望從15%突破到30%。如今的“缺芯”潮對于國內(nèi)半導(dǎo)體公司而言,創(chuàng)造了千載難逢的機(jī)會。
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此外,本土設(shè)備廠商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)逐步建立自主芯片設(shè)計能力,如OPPO、小米、美的,甚至百度、阿里巴巴等企業(yè)都在建立自己的團(tuán)隊。除了降低采購成本之外,企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術(shù),做一些差別化、專有的技術(shù)與產(chǎn)品。只不過,研究自主芯片并非易事,大多數(shù)企業(yè)起步初期發(fā)展比較困難,一些財務(wù)境況較好的大公司會更為積極,且更容易得到政府的補(bǔ)助和支持。
投資規(guī)模也將迎來大幅增加。Gartner預(yù)計,未來在2023年整個投資規(guī)模較去年會有80%的增長,增長動力主要來源于中芯國際、長鑫、長江存儲等大型工廠,以及其它一些新興的中小規(guī)模的晶圓工廠投資。盛陵海表示,在2023年,投資規(guī)模將會有機(jī)會達(dá)到一個可觀的峰值。
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根據(jù)Gartner公開的資料顯示,中國半導(dǎo)體企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)獲得投資規(guī)模主要來源于非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司和生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司。近兩年間,“非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司”融資已有非常大的提升,如GPU公司。此外,自動駕駛和“寬禁帶半導(dǎo)體”的投資規(guī)模也逐步增加,像華為、小米以及英特爾、高通、三星等海外企業(yè)在中國國內(nèi)積極投資。對于生產(chǎn)型企業(yè),規(guī)模和數(shù)量都有所增加。此外,科創(chuàng)板的出現(xiàn)帶動了整個投資熱潮,讓很多的投資逐漸集中于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),如高瓴資本、紅杉資本等開始涉足半導(dǎo)體企業(yè),幫助了新興公司能盡快地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新或是利用最先進(jìn)制成打造產(chǎn)品。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看,國內(nèi)的半導(dǎo)體公司整個上下游、整個市場份額、全球的位置,仍然處于非常低的水平,國內(nèi)缺少IDM類的巨頭公司,封裝測試類公司國內(nèi)占比較高。
縱觀國內(nèi)全部的半導(dǎo)體,不同產(chǎn)品市場份額差距明顯。尤其是DRAM,處理器、微處理器,以及FPGA、GPU、NAND Flash這些產(chǎn)品跟上一個層次間,存在較大差距,基本是空白。若想將中國的產(chǎn)品市場份額推升到第二層級,仍需更多的努力。國內(nèi)半導(dǎo)體Foundry的成長情況,預(yù)計在未來幾年將會有較大的成長,從投資角度來看,今年會有一個比較大的投資躍升。
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如何看待中美間的競爭?
從產(chǎn)業(yè)整體來看半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)的關(guān)系,東亞超過70%,美國只有11%,從封裝的角度來說,全球70%的電子產(chǎn)品是中國制造的,疫情的影響下,中國制造出口的量在近兩年保持增長,無論是產(chǎn)能還是電子產(chǎn)品的制造,均是中國跟美國之間博弈較為關(guān)鍵的地方,美國對中國的打擊主要是加關(guān)稅、實體清單、禁止企業(yè)進(jìn)入美國市場,技術(shù)壁壘等,而中國的應(yīng)對相對來說是“打內(nèi)功”,在內(nèi)部整合各種資源。包括:保持開放的政策,雙循環(huán)的策略、新基建、5G、新能源體系、碳排放等,但中美勝負(fù)的關(guān)鍵在于半導(dǎo)體,當(dāng)下中國已出臺了很多政策,科創(chuàng)板、鼓勵民間投資、國家投資等等,都在推動國內(nèi)企業(yè)多用半導(dǎo)體芯片廠商。這其中,華為起到了很大作用,國產(chǎn)替代芯片一旦獲得華為認(rèn)證,對于國內(nèi)芯片企業(yè)非常利好。此外,本土供應(yīng)鏈在手機(jī)等年出貨量過億級產(chǎn)品上不斷得到印證,盛陵海稱,手機(jī)OEM的物料單上,本土芯片廠商出現(xiàn)頻次越來越多,份額也越來越高。
在如何看待中美間的競爭上,盛陵海從四個維度做出了總結(jié):開放的生態(tài)、封閉的生態(tài)、全球市場和國內(nèi)市場。在全球市場要利用既有的開放生態(tài),使用谷歌或其他企業(yè)都沒有問題,同時也要盡量打造國產(chǎn)品牌提升產(chǎn)品質(zhì)量,以期占領(lǐng)更多的市場。從國內(nèi)市場來看:一方面,要利用開放的標(biāo)準(zhǔn)去梳理中國標(biāo)準(zhǔn),也要進(jìn)入全球生態(tài)中。另一方面,在國內(nèi)先新建,然后向外走,通過“一帶一路”的策略往外輸出標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù),即使美國和中國脫鉤也不會受到很大的影響。 |