在全球科技行業(yè)，中國臺(tái)灣地區(qū)的南亞電路板股份有限公司（Nan Ya Printed Circuit Board Corp．）并不是一個(gè)家喻戶曉的名字，但這家鮮為人知的公司卻生產(chǎn)著眼下芯片制造過程中急需的一種重要零部件——ABF載板（Ajinomoto build-up film substrate）。
目前，芯片荒已日益成為汽車制造商和電子科技企業(yè)所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。而對(duì)于世界上許多最先進(jìn)的半導(dǎo)體企業(yè)而言，他們的芯片生產(chǎn)過程中卻都離不開ABF載板。
因此，盡管英特爾和臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭花費(fèi)了數(shù)千億美元試圖緩解芯片短缺問題，但這一重要組件的短缺仍可能會(huì)阻礙芯片行業(yè)的生產(chǎn)較長一段時(shí)間。據(jù)知情人士透露，由于產(chǎn)能有限，這一半導(dǎo)體材料的供應(yīng)可能至少在2025年之前都將受到限制。
英特爾、英偉達(dá)和AMD的高管近幾個(gè)月都曾對(duì)ABF載板的短缺發(fā)出過警告。據(jù)一位不愿透露姓名的行業(yè)人士表示，博通公司最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時(shí)間將從63周延長到70周。
何為ABF載板？
對(duì)于許多并非芯片行業(yè)的人而言，對(duì)ABF載板可能比較陌生，甚至許多人看到“Ajinomoto”一詞，最先聯(lián)想到的不是半導(dǎo)體材料，而是日本的知名味精企業(yè)味之素（Ajinomoto）。
但其實(shí)，ABF載板的名字，正是源自于味之素的一次大膽跨界嘗試。
味之素集團(tuán)于上世紀(jì)90年代在機(jī)緣巧合下發(fā)現(xiàn)，制作味精的類樹脂副產(chǎn)物具有極佳的絕緣性能，似乎具有成為半導(dǎo)體絕緣材料的絕佳潛質(zhì)。當(dāng)時(shí)，傳統(tǒng)的絕緣材料是液態(tài)的絕緣油墨，而味之素集團(tuán)當(dāng)時(shí)的開發(fā)負(fù)責(zé)人Koji Takeuchi則跳出了油墨材料思維定式，認(rèn)為薄膜材料才是未來的發(fā)展方向。
最終，革命性的ABF——味之素堆積膜（Ajinomoto Build-Up Film）問世。這一材料隨即很快吸引了半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾的注意，ABF材料被英特爾用作個(gè)人電腦和服務(wù)器的中央處理器的首選封裝技術(shù)，因其強(qiáng)大的絕緣性能有助于高端芯片的快速計(jì)算。也正是由此，英特爾公司在20世紀(jì)90年代末開發(fā)出了更強(qiáng)大的微處理器。
隨著互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，ABF載板的銷量在21世紀(jì)初飆升，但從21世紀(jì)頭十年的后期開始，隨著智能手機(jī)開始逐漸取代PC，電腦出貨量不斷下降，ABF載板的銷量受到了沖擊。由于ABF材料更多適用于電腦使用的CPU，在早期智能手機(jī)之中幾乎沒有用武之地，價(jià)格也相對(duì)其他材料更為昂貴，因此在移動(dòng)端不占有任何優(yōu)勢(shì)。
不過，令A(yù)BF載板“柳暗花明又一村”的是，隨著各國在2018年左右陸續(xù)開始推出5G服務(wù)，促使博通等網(wǎng)絡(luò)芯片制造商重新大規(guī)模采用ABF載板材料，用于路由器、基站和相關(guān)應(yīng)用的生產(chǎn)。5G的出現(xiàn)也推動(dòng)了對(duì)云計(jì)算數(shù)據(jù)處理、人工智能和智能駕駛技術(shù)的更強(qiáng)大服務(wù)器芯片的需求。ABF載板的成本，通常以每塊芯片為單位進(jìn)行報(bào)價(jià)，起價(jià)約為每塊芯片50美分，而高端服務(wù)器CPU的消耗成本最高則能達(dá)到約20美元。
目前，英特爾、AMD和英偉達(dá)等主要半導(dǎo)體公司，已經(jīng)都開始依賴于ABF載板來生產(chǎn)那些世界上最強(qiáng)大的芯片。
但由于過去長年的虧損，基板制造商此前一直不愿大舉投資增加產(chǎn)能。花旗集團(tuán)（Citigroup Inc．）分析師Grant Chi和Takayuki Naito在7月初曾預(yù)測(cè)，到2024年，ABF載板的供應(yīng)預(yù)計(jì)將以16%的復(fù)合年增長率增長，而需求的攀升速度則預(yù)計(jì)將達(dá)到18%-19%。
ABF載板廠商成為香餑餑
貝恩公司（Bain & Co．）合伙人Peter Hanbury表示，眼下的這場(chǎng)缺芯危機(jī)讓很多企業(yè)措手不及，隨著新冠肺炎疫情和居家辦公的熱潮，對(duì)個(gè)人電腦、游戲顯卡和云服務(wù)的需求增加，這一關(guān)鍵組件突然成為了AMD和英偉達(dá)等許多企業(yè)的真正瓶頸。
這種供應(yīng)緊缺，也正使得諸如南亞電路板股份有限公司這樣昔日默默無聞的ABF載板制造廠商，陡然間成為了資本市場(chǎng)上的耀眼“明星”。
截至周三的過去三年中，在中國臺(tái)灣市場(chǎng)上市的南亞電路板已累計(jì)上漲了1219%，分析師預(yù)計(jì)其未來還將進(jìn)一步走高。其他ABF載板主要生產(chǎn)商欣興電子（Uniimicron Technology）、景碩科技（Kinsus Interconnect Technology）和Ibiden等也都出現(xiàn)了飆升。
供應(yīng)緊張無疑正在推高整個(gè)行業(yè)的利潤率。據(jù)彭博社的分析師估計(jì)，隨著收入增長33%，南亞電路板今年的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)將增長近兩倍�；ㄆ旒瘓F(tuán)分析師Chi和Naito則上調(diào)了上述所有主要ABF載板生產(chǎn)商的目標(biāo)價(jià)。
President Capital Management Corp．分析師Owen Cheng本月在一份研究報(bào)告中寫道，由于高性能計(jì)算和人工智能等技術(shù)的需求增長，明年的ABF載板供需缺口將比今年擴(kuò)大至多33%，這可能會(huì)使南亞電路板和欣興電子等公司受益。
Cheng還預(yù)計(jì)，2022年南亞電路板公司可能會(huì)將其ABF載板的價(jià)格提高35%。Cheng最近已將其對(duì)南亞電路板公司的目標(biāo)價(jià)上調(diào)至570新臺(tái)幣，這將比目前的價(jià)格高出27%。
各方開始加大投入
與此同時(shí)，ABF載板供不應(yīng)求的局面毫無疑問正加劇芯片行業(yè)面臨的一系列供應(yīng)瓶頸，而這些瓶頸已持續(xù)阻礙了全球經(jīng)濟(jì)在新冠疫情后的復(fù)蘇步伐，甚至連豐田汽車和蘋果等巨頭都受到了沖擊。世界各地的公司都在絞盡腦汁以生產(chǎn)足夠多的產(chǎn)品來滿足需求。
英特爾在7月份警告稱，由于基材和其他組件的限制，其客戶計(jì)算部門的收入將持續(xù)下降。向蘋果和思科系統(tǒng)（Cisco Systems Inc．）等公司銷售產(chǎn)品的博通公司，則拒絕就其延長交貨時(shí)間一事置評(píng)。
一些半導(dǎo)體公司正在試圖自己動(dòng)手以解決問題。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在4月份曾表示，該公司將投入自有資金來幫助增加供應(yīng)商的產(chǎn)能。她表示，“我尤其認(rèn)為，在基板方面，這個(gè)行業(yè)的投資一直不足。因此，我們將利用這個(gè)機(jī)會(huì)投資于AMD專用的載板產(chǎn)能，這將是我們今后會(huì)繼續(xù)嘗試做的事情�！�
隨著汽車電氣化和數(shù)字化的加速，汽車芯片供應(yīng)商尤其將需要用到更多的ABF載板。然而，據(jù)知情人士透露，由于缺乏像英特爾等主要半導(dǎo)體公司那樣的議價(jià)能力，它們很難在基板制造商那里獲得優(yōu)先地位。因此，它們更可能會(huì)加大對(duì)基板制造商的直接投資，甚至建立新的基板公司。
貝恩的Hanbury表示，“未來，我預(yù)計(jì)我們將看到更多的企業(yè)改變他們?cè)谶@一領(lǐng)域的策略，制定更細(xì)分的計(jì)劃來監(jiān)控產(chǎn)能，并采取更多措施提前預(yù)留產(chǎn)能�！�
南亞電路板公司目前正在加大投資力度，該公司今年的資本支出至少將達(dá)到80億新臺(tái)幣（約合2.89億美元），2022年還將會(huì)更多。該公司發(fā)言人Jack Lu表示，到2023年，該公司將把ABF載板產(chǎn)能從2020年的水平提高40%，但即便如此對(duì)需求端而言可能依然不夠。Lu指出，“在2023年之前，需求將持續(xù)超過供應(yīng)。” |
