目前全球缺芯的問題仍未得到有效緩解，隨著各大半導體制造廠商紛紛擴產(chǎn)，半導體硅晶圓供不應(yīng)求態(tài)勢也十分明確。隨著近期各家半導體硅片廠與客戶簽訂長約狀況來看，業(yè)內(nèi)認為，價格將逐季、逐年調(diào)漲到2025年。而且今、明兩年累計漲幅達20～25%，2024年12吋半導體硅片合約均價更將一舉站上200美元大關(guān)，創(chuàng)下新高，價格漲幅及景氣成長循環(huán)時間均創(chuàng)下新紀錄。
為了解決半導體產(chǎn)能短缺問題，自2020年以來，包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠積極興建新晶圓廠擴充產(chǎn)能，資本支出已經(jīng)連續(xù)3年創(chuàng)下新高，新增產(chǎn)能將在今年下半年陸續(xù)開出。不過，半導體硅片市場上一次景氣循環(huán)高點出現(xiàn)在2019年下半年，直至2021年下半年才走出循環(huán)谷底，并再度進入成長循環(huán)。同時，由于半導體晶圓廠此前三年基本沒有擴建新廠動作，自去年下半年開始才有擴產(chǎn)的動作，但擴產(chǎn)的產(chǎn)能開出需要較長時間，現(xiàn)有產(chǎn)能仍無法滿足半導體廠整體需求，是造成此次半導體硅片缺貨的關(guān)鍵原因。
包括日本勝高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、中國臺灣環(huán)球晶圓等全球前三大半導體硅片廠商，自去年下半年開始與客戶簽訂長約，其中，環(huán)球晶圓2024年前產(chǎn)能都已售罄，勝高2026年前產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空。三大半導體硅片廠雖已向客戶收取預(yù)付款并展開大擴產(chǎn)計劃，但半導體硅片新廠（greenfield）最快也要等到2024年才能量產(chǎn)，所以在新產(chǎn)能開出前，半導體硅片都將供不應(yīng)求并逐年階段性漲價。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）日前發(fā)布的矽晶圓產(chǎn)業(yè)年末分析報告指出，受惠于半導體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長的廣泛需求，2021年半導體硅片出貨總量年增14%達14,165百萬平方英吋（MSI），市場規(guī)模年增13%達126億美元，同步創(chuàng)下新高紀錄，2022年出貨量及市場規(guī)模，將持續(xù)創(chuàng)新高。
半導體硅片供不應(yīng)求且成為賣方市場，以各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約來看，價格將逐季、逐年調(diào)漲至2025年。業(yè)者指出，半導體硅片今年價格平均漲幅超過10%，明年及后年漲幅僅小幅下調(diào)，等于今、明兩年價格累計漲幅可達20～25%，后年價格還會續(xù)漲5～10%，2024年12吋半導體硅片均價有望站上200美元大關(guān)。 |
