iPhone13如約而至,快充功率提升,這次會(huì)不會(huì)有芯片公司脫穎而出呢?
對(duì)于快充行業(yè)而言,iPhone13不可謂不是劃時(shí)代的產(chǎn)品!iPhone13手機(jī)功率首次達(dá)到27W。而27W意味著充電寶將加速升降壓架構(gòu)的普及,而傳統(tǒng)的充電寶芯片只能支持升壓結(jié)構(gòu)。
iPhone13功率提升,也帶來了新機(jī)遇,又將催生出充電寶芯片功率的軍備競賽。
就在這個(gè)技術(shù)青黃不接,電源芯片又極其短缺的危急時(shí)刻,成都水芯電子橫空出世,填補(bǔ)了iPhone13 33W充電寶的市場空白,正式進(jìn)入“升降壓大功率快充”競賽!
眾所周知,安卓旗艦手機(jī)功率都超過了33W,加上新發(fā)布的iPhone13,智能手機(jī)功率有望普及進(jìn)入30W級(jí)別,大功率快充充電寶將成為市場主流!
成都水芯的M2688是一款高度集成的電源管理芯片,支持2-6串電池,可以支持30-100W功率,集成全部充電寶功能、快充協(xié)議和MCU功能;贛2688的33W充電寶方案技術(shù)規(guī)格,如下所示。
水芯除了33W以上大功率充電寶SoC芯片M2688外,也有各種創(chuàng)新的電源芯片方案:
8、手機(jī)charger & charge pump芯片
據(jù)水芯資深專家王志東介紹,水芯誕生于天府之國,公司充滿了創(chuàng)新的文化,以成為“中國的紅色高通”為目標(biāo)。水芯不同于其他的國內(nèi)芯片企業(yè),水芯以底層技術(shù)創(chuàng)新為己任,力爭“每一顆芯片都推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步”,最終成為受到全球尊敬的中國高科技公司。
公司創(chuàng)新芯片產(chǎn)品將逐步覆蓋消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電、通信、工業(yè)、計(jì)算、新能源、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。而水芯當(dāng)前小目標(biāo)就是為客戶提供最有競爭力的快充、無線充芯片方案。
短短的幾個(gè)月時(shí)間里,水芯得到了來自天寶、微軟、殼牌、Zendure、Remax等國內(nèi)外行業(yè)知名客戶的青睞,國內(nèi)多家充電寶知名企業(yè)都對(duì)水芯方案拋來橄欖枝。
上圖是知名電源企業(yè)天寶公司采用水芯M2688的33W充電寶產(chǎn)品。
從其外殼的技術(shù)指標(biāo)可以看到,支持最大充電功率為33W。
采用天寶30W充電寶經(jīng)過Chargerlab POWER-Z KM001C測試儀連接到iPhone13進(jìn)行PD快充。從實(shí)測結(jié)果看,充電寶輸出8.92V,電流2.94A,到iPhone13的功率接近27W。
從拆開的充電寶樣機(jī),可以看到充電寶的控制電路板。
主控芯片采用的是水芯電子的M2688。這是一款面向移動(dòng)電源應(yīng)用開發(fā)的電源管理SoC芯片,支持30W-100W輸入輸出功率。集成了高性能的微處理器單元(MCU)、16-bit ADC、靈活配置的充放電單元、實(shí)現(xiàn)快充協(xié)議的物理層單元、完備的安全保護(hù)單元,以及LED直接驅(qū)動(dòng)接口。配合少許外圍電路,即可實(shí)現(xiàn)完整的移動(dòng)電源解決方案。
水芯33W充電寶芯片M2688已經(jīng)備足庫存,是目前少有可大批供貨的33W快充移動(dòng)電源芯片方案,不出意外這顆芯片也將成為新一代充電寶行業(yè)的明星芯片!今年雙十一將會(huì)加速國內(nèi)大功率充電寶行業(yè)普及,水芯將會(huì)助推一部分充電寶客戶實(shí)現(xiàn)開門紅!