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高通推出汽車行業(yè)首款同時支持數(shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)的SoC
文章來源:永阜康科技 更新時間:2023/1/10 10:30:00
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高通推出Snapdragon Ride Flex——汽車行業(yè)首款同時支持數(shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)的可擴展系列SoC

要點:

• Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片(SoC)系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)計算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造

• Snapdragon Ride Flex SoC支持混合關(guān)鍵級工作負載,可基于同一硬件協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能

• Snapdragon Ride Flex SoC預集成Snapdragon Ride™視覺軟件!獞{借面向計算機視覺、AI、高能效計算的軟硬件協(xié)同設計,在混合關(guān)鍵級環(huán)境中帶來最佳性能

• Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算和軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能

• 首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣,預計2024年開始量產(chǎn)

2023年1月4日,拉斯維加斯——高通技術(shù)公司今日推出Snapdragon Ride™ Flex SoC,為公司日益壯大的驍龍®數(shù)字底盤™產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負載,以單顆SoC同時支持數(shù)字座艙、ADAS和AD功能。為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務質(zhì)量管控(QoS)功能,并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。此外,Snapdragon Ride Flex SoC預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行,通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序,滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級工作負載需求

Snapdragon Ride Flex SoC預集成經(jīng)行業(yè)驗證的Snapdragon Ride視覺軟件棧,可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗,利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求,并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知,創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型,用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》(GSR),并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

基于公司在打造開放式、可擴展、高性能、高能效汽車解決方案方面的持續(xù)成功,Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通驍龍數(shù)字底盤平臺涵蓋的更廣泛的SoC組合。Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可擴展性能進行優(yōu)化,支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng),幫助汽車制造商面向不同層級的車型靈活選擇合適的性能點。借助這一特點,汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)復雜的座艙用例,比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏,同時打造基于超低時延的頂級音頻體驗,并且預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧。通過軟硬件協(xié)同設計,上述性能需求可得到滿足。

通過提供業(yè)內(nèi)頂級的高性能異構(gòu)安全計算與靈活運行混合關(guān)鍵級云原生工作負載的能力,Snapdragon Ride Flex SoC旨在成為賦能下一代軟件定義汽車(SDV)解決方案的最佳車內(nèi)中央計算平臺?刹渴鹪谌萜骰A架構(gòu)之上的豐富平臺軟件,為車內(nèi)計算提供了有力補充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進行開發(fā),包括支持虛擬平臺仿真,其可集成為云原生的開發(fā)運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。

首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣,預計2024年開始量產(chǎn)。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經(jīng)理 Nakul Duggal表示:“高通技術(shù)公司始終處于汽車計算創(chuàng)新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時代,Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關(guān)鍵級架構(gòu)的新標桿。通過我們提供的預集成硬件、軟件和ADAS/AD軟件棧解決方案,可支持汽車制造商和一級供應商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式,推動向開放式、可擴展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型,并且憑借加速產(chǎn)品上市的優(yōu)勢,支持生態(tài)系統(tǒng)基于驍龍平臺打造差異化產(chǎn)品!

高通技術(shù)公司的集成式汽車平臺(包括驍龍®座艙平臺、驍龍®汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺) 正持續(xù)提升公司領(lǐng)導力并推動業(yè)務增長,公司汽車業(yè)務訂單總估值已經(jīng)超過300億美元 。作為全球汽車行業(yè)的優(yōu)選技術(shù)提供商,高通技術(shù)公司與汽車制造商合作,采用由驍龍數(shù)字底盤賦能的廣泛汽車解決方案組合。

 
 
 
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