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M12359 支持智能功率分配的多口快充SOC芯片
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2023/4/7 11:23:00
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前言

隨著PD3.1時(shí)代的到來(lái)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,人們的生活也越來(lái)越離不開(kāi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),市面上手機(jī)、筆記本、平板等產(chǎn)品越來(lái)越多。隨之而來(lái)的就是五花八門的充電接口和充電協(xié)議,這使得消費(fèi)者不得不購(gòu)買各種充電器。而充電器泛濫也成為消費(fèi)者的一大煩惱之事。

為解決這一問(wèn)題以及可能會(huì)發(fā)生的其他各類型的痛點(diǎn)問(wèn)題,MERCHIP水芯電子推出了全系列快充放電平臺(tái)。目前這一系列開(kāi)發(fā)平臺(tái)已在倍思等多家大客戶量產(chǎn)。

M12359作為快充放電平臺(tái)的明星產(chǎn)品,兼?zhèn)銶ERCHIP水芯電子多項(xiàng)突破性技術(shù)。它是一款智能功率分配的多口快充SOC芯片,具備智能功率分配功能,支持PD3.1協(xié)議。支持雙C口同時(shí)輸出時(shí)無(wú)級(jí)動(dòng)態(tài)功率分配技術(shù)。在雙C口同時(shí)快充時(shí),A口還可以支持耳機(jī)充電。兩個(gè)C口最高輸出功率可達(dá)140W。

不僅如此,該芯片還突破了多項(xiàng)行業(yè)技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)了140W蘋果筆記本和蘋果手機(jī)同時(shí)快充,而且A口還能為耳機(jī)充電提供的全球最高集成度方案,其智能化功能和超高性能再次刷新了行業(yè)認(rèn)知。這也是繼蘋果發(fā)布雙C口35W充電器之后,我國(guó)首家自主研發(fā)的芯片實(shí)現(xiàn)了蘋果定制芯片的“無(wú)級(jí)動(dòng)態(tài)功率分配”方案。

CCA三口快充樣板(正)

同時(shí)MERCHIP水芯電子史無(wú)前例的徹底解決了“多口充電干擾難題”。也就是第二部手機(jī)插入不會(huì)引起第一部手機(jī)復(fù)位、重啟,進(jìn)而出現(xiàn)手機(jī)重新亮屏和叮咚響的頭疼現(xiàn)象。

除上述描述之外,這顆“芯”到底還能有多強(qiáng)大。

CCA三口快充樣板(反)

M12359的十一大亮點(diǎn)

亮點(diǎn)1

M12359是一顆C+CA三口快充140W PD3.1獨(dú)立降壓的SOC芯片。三口都支持快充。芯片兩個(gè)C口都兼容PD3.0/PPS,并擴(kuò)展支持PD3.1協(xié)議的28V/5A固定PDO和15~28V@5A的AVS功率輸出。這也是目前行業(yè)唯一支持3口快充的單芯片方案,集成度和體積優(yōu)勢(shì)無(wú)與倫比。

亮點(diǎn)2

M12359的功率分配功能登峰造極。由于集成了雙路USB Type-C接口,M12359可以支持兩路C口輸出。每個(gè)接口均支持快充,2個(gè)接口均接入設(shè)備時(shí),“無(wú)級(jí)”動(dòng)態(tài)調(diào)整各接口的輸出功率。

亮點(diǎn)3

M12359憑借滿載近99%的巔峰效率,再次刷新了大功率升降壓電源的效率記錄,溫度表現(xiàn)無(wú)與倫比。

亮點(diǎn)4

M12359在國(guó)內(nèi)率先解決了插入多個(gè)負(fù)載會(huì)復(fù)位的行業(yè)問(wèn)題,消費(fèi)者再也不用煩惱插入第二部手機(jī)時(shí),第一部手機(jī)會(huì)重啟充電、亮屏并響一聲的體驗(yàn)問(wèn)題。

亮點(diǎn)5

M12359刷新了多路快充SOC芯片的最高集成度。除了微處理器、電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度16-bitADC、安全保護(hù)模塊、NTC溫度檢測(cè)、快充協(xié)議解析等常規(guī)單元,M12359還集成了環(huán)路補(bǔ)償、雙路獨(dú)立USB Type-C接口以及顯示接口。

亮點(diǎn)6

M12359刷新了電壓精度的記錄,達(dá)到10mV精度。得益于內(nèi)置的高精度、高線性度的模-數(shù)轉(zhuǎn)換功能,M12359支持最小10mV的電壓采樣和10mV精度的電壓輸出,并保持滿量程的高線性度,而不是大部分公司的分段線性。

亮點(diǎn)7

M12359集成了雙路USB Type-C接口、PDPHY以及協(xié)議層解析功能,支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類型的識(shí)別,兼容PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2DCP等主流的快充協(xié)議。根據(jù)接入設(shè)備的功率請(qǐng)求,自動(dòng)匹配最優(yōu)的電壓和電流輸出。

亮點(diǎn)8

M12359可以實(shí)現(xiàn)2顆芯片級(jí)聯(lián),輕松完成4-6路4C2A口支持“無(wú)級(jí)功率分配”功能輸出。

亮點(diǎn)9

M12359協(xié)議單板可完成多路快充,相比多個(gè)協(xié)議單板的方式數(shù)倍提升生產(chǎn)效率,大幅降低生產(chǎn)成本。

亮點(diǎn)10

M12359支持IIC接口,提供SDK工具包和開(kāi)發(fā)環(huán)境,支持客戶二次開(kāi)發(fā)。從此多口快充的設(shè)計(jì)將變得易如反掌。

亮點(diǎn)11

該快充多口充開(kāi)發(fā)平臺(tái)可以適用于所有客戶對(duì)于多口充的個(gè)性化需求,工廠備料型號(hào)少,庫(kù)存少。同時(shí)也節(jié)省了80%研發(fā)時(shí)間和人力投入,可以實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)出貨。

M12359規(guī)格書示意圖。

M12359典型應(yīng)用原理圖。

下面我們就一起來(lái)看下MERCHIP水芯電子的M12359在實(shí)際應(yīng)用中的情況。

單C口插入可以提供最大140W給蘋果筆記本充電。

C1插入蘋果筆記本,C2口插入蘋果13,C1口輸出功率100W,C2口最大輸出功率18W。

在給蘋果140W,iPhone13同時(shí)快充是,a口仍然能給耳機(jī)充電,此時(shí),c1口功率100W,c2口功率18W,A口為普通充電。

“無(wú)級(jí)功率分配”指的是一個(gè)口廣播功率之外所有功率絲毫無(wú)差的動(dòng)態(tài)分配給第二個(gè)口或其他幾個(gè)口。當(dāng)有一個(gè)口手機(jī)拔出后,其他口將重新分配功率,并對(duì)外廣播。比如總功率100W,第一個(gè)C口分配了60瓦,第二個(gè)C口就分配40W,或者第一個(gè)C口分配了61W,第二個(gè)口就分配39W。

無(wú)級(jí)功率分配功能演示圖。

實(shí)際應(yīng)用案例(總功率35W):

當(dāng)單插C1口時(shí),此時(shí)的功率為35W。

C2口插入后,當(dāng)前C2口功率為15W,C1口功率降到為20W。

當(dāng)C2口功率下降到1W時(shí),C1口功率回復(fù)到34W

由此可以看出來(lái),M12359的“無(wú)級(jí)功率分配”功能,實(shí)現(xiàn)了任意單口輸出均可滿功率、多口同時(shí)工作時(shí)可以智能分配功率并最大化利用充電器功率為用電設(shè)備充電。

再看效率方面,M12359的效率也是行業(yè)中出類拔萃的存在。

效率曲線示意圖。

從效率曲線示意圖來(lái)看,MERCHIP水芯電子M12359在直通模式下,效率可達(dá)99%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出行業(yè)內(nèi)的其他芯片效率,可謂是獨(dú)領(lǐng)鰲頭。

這款M12359目前可以廣泛應(yīng)用在車充、多口充電器、HUB、排插、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。并且,該芯片已經(jīng)在倍思等多家業(yè)界知名客戶端量產(chǎn)。

除了M12359,MERCHIP水芯電子還推出全面的快充放電平臺(tái)解決方案:

MERCHIP水芯電子憑借可重構(gòu)數(shù)字電源芯片技術(shù)努力為快充行業(yè)客戶提供最新最快捷的快充芯片和方案?jìng)(gè)性化定制服務(wù),最好的滿足全球消費(fèi)者的個(gè)性化需求。

作為國(guó)內(nèi)唯一、業(yè)界領(lǐng)先的可重構(gòu)電源芯片公司,MERCHIP水芯將聯(lián)合全球各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶,在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電、醫(yī)療、工業(yè)、電力、通信、服務(wù)器、光伏、儲(chǔ)能、汽車等諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)底層技術(shù)創(chuàng)新,逐步建成全球的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新中心。公司匯聚了多名來(lái)自ADI、Renesas、OnSemi等全球著名芯片公司的技術(shù)專家和管理、銷售人才。水芯的目標(biāo)就是徹底解決TI等美國(guó)芯片巨頭的技術(shù)壟斷。同時(shí)逐步實(shí)現(xiàn)模擬電源芯片的全面數(shù)字化。

 
 
 
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