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HL7136支持UFCS的新型雙相40W電荷泵充電芯片
文章來源:永阜康科技 更新時(shí)間:2023/6/28 9:52:00
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日前,中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范(Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices,以下簡(jiǎn)稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議,能夠?qū)崿F(xiàn)來自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實(shí)現(xiàn)高效快充和互融互通,為用戶帶來更高效和便捷的充電體驗(yàn)。

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)述

HL7136是一款支持UFCS的低壓快充芯片,適用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池。該芯片集成了一個(gè)雙相開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器和反向阻斷MOSFET(QRB FET),當(dāng)外接電容每相2x22µF,VOUT=4.5V@5A的效率是97.4%。

HL7136采用開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器架構(gòu)和集成FET,使其適合在50%的占空比運(yùn)行電荷泵(CP)模式。CP模式允許輸出電壓(VOUT)約為輸入電壓(VIN)的一半,輸出電流(IOUT)為輸入電流(IIN)的兩倍,該模式可有效降低輸入電源在充電線上的損耗,并控制了手機(jī)充電應(yīng)用中的溫升。雙相結(jié)構(gòu)減少了輸入電容要求和輸入電壓紋波。

HL7136除了電荷泵(CP)模式,還具有旁路(BP)模式。在BP模式下,允許輸入電壓(VIN)正向通過內(nèi)部功率FET到輸出電壓(VOUT),無需進(jìn)行任何轉(zhuǎn)換過程。該模式為輸入電壓(VIN)提供了一個(gè)直通路徑,可滿足不需要電壓轉(zhuǎn)換的特定應(yīng)用。

HL7136通過控制QRB FET提供CC(恒定電流)和CV(恒定電壓)調(diào)節(jié),以保證安全充電。CC調(diào)節(jié)是通過輸入電流檢測(cè)或電池電流檢測(cè)的閉環(huán)控制,CV調(diào)節(jié)是通過電池電壓檢測(cè)的閉環(huán)來控制。此外,HL7136還支持熱調(diào)節(jié)回路,以防CC/CV調(diào)節(jié)導(dǎo)致器件過熱的問題。

HL7136配備了所有必要的保護(hù)措施,以確保安全運(yùn)行。此外,HL7136還具有12位ADC,可向系統(tǒng)提供VIN, IIN, VOUT, VBAT, IBAT, VTS, TDIE信息,以優(yōu)化充電控制。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.采用先進(jìn)的電源管理技術(shù)。HL7136通過控制輸入/輸出電壓/電流,為用戶提供了更安全可靠的充電過程。

2.具備多重安全保護(hù)機(jī)制。HL7136集成了必要的保護(hù)功能,在PMID短接GND或CFH短接GND等情況下,其能自動(dòng)斷開電流,有效避免芯片損壞,為用戶提供更可靠、安全的充電體驗(yàn)。

3.支持多種主流充電協(xié)議。HL7136可以兼容SCP/VOOC/TECNO/UFCS等主流充電協(xié)議,有效解決充電不兼容的問題。

4.具有出色的功耗管理功能,賦能更小的芯片尺寸解決方案。HL7136提供高效的充電效率,并采用了先進(jìn)的封裝技術(shù), 致力于為用戶提供高效充電的電源方案,和更低的整體方案成本。

HL7136優(yōu)勢(shì)規(guī)格參數(shù)表:

芯片調(diào)節(jié)

Yes

PMID短路保護(hù)

Yes

CFH 短路保護(hù)

Yes

支持多種協(xié)議

SCP/VOOC/TECNO/UFCS

效率

97% @ 4.2V, 6A;96% @ 4.2V, 8A

芯片尺寸

2.65*2.61mm=6.92 mm2

三、展望未來

希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“UFCS是一種即將被全球智能手機(jī)制造商采用的新協(xié)議,我們很高興地宣布,希荻微新推出的雙相40W電荷泵充電芯片HL7136,具有低功耗快速充電功能,與UFCS協(xié)議完美兼容!”

 
 
 
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