• TDK 開發(fā)出一款新型嵌入式電機(jī)控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動無刷直流電機(jī)（BLDC）和有刷直流電機(jī)（BDC)
• 嵌入式電機(jī)控制技術(shù)旨在為汽車和工業(yè)應(yīng)用場景提供更強(qiáng)的性能和可靠性
• 適用于混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)、汽車執(zhí)行器、小型風(fēng)扇和泵以及乘車空調(diào)系統(tǒng)
TDK 株式會社 正在擴(kuò)大其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。這是一款經(jīng)認(rèn)證 的汽車級一級產(chǎn)品，全集成電機(jī)控制器，可驅(qū)動峰值相電流為 2 A 的小型有刷（BDC）或無刷（BLDC）電機(jī)。HVC 5223C 采用緊湊型 5x5 平方毫米 24 針 QFN 封裝，在功能上與 HVC 5222C 引腳兼容，HVC 5222C具備1A峰值電流能力。樣品現(xiàn)可供客戶評估。
除了能夠驅(qū)動1A或2A峰值電流外，HVC 5222C 和 HVC 5223C 設(shè)備還將提供許多電機(jī)專用的模擬和數(shù)字功能，如相位比較器、虛擬星點(diǎn)和電流檢測放大器，以實(shí)現(xiàn)針對單個無刷直流電機(jī)的傳感器控制的無傳感器控制，或?qū)蓚�有刷電機(jī)以及各種其他負(fù)荷的驅(qū)動。
包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在內(nèi)的 HVC 系列，現(xiàn)已擴(kuò)展到七個完全集成的電機(jī)控制器，具備三至六個電機(jī)輸出，能夠支持從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。所有設(shè)備均配備 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核和 32 KB 或 64 KB 閃存選項(xiàng)。此外，所有設(shè)備均配備用于各種測量的 12 位、1 µs ADC，在需要精確傳感的應(yīng)用場景中可提供豐富的選項(xiàng)。設(shè)備還配備了 LIN 收發(fā)器和 UART，使用 BSM 方法進(jìn)行通信和自動尋址*，這增加了它們在各種應(yīng)用中的多功能性。
所有 HVC 設(shè)備均符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的汽車級一級溫度認(rèn)證，是主要面向 HEV/EV 熱交換系統(tǒng)的緊湊型汽車執(zhí)行器應(yīng)用的解決方案。**AEC-Q100 認(rèn)證可確保 HVC 5223C 達(dá)到最高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，成為汽車和工業(yè)應(yīng)用場景值得信賴的選擇。
術(shù)語表
• AEC-Q100：汽車應(yīng)用合格標(biāo)準(zhǔn)
• ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器
• BDC：有刷直流電機(jī)
• BLDC：無刷直流電機(jī)
• BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*
• CPU：中央處理器
• 一級：環(huán)境溫度 125 ℃，工作結(jié)溫150 ℃
• HVC：高壓微控制器
• LIN：汽車應(yīng)用本地互連網(wǎng)絡(luò)
• QFN：四平無引腳封裝
• UART：通用異步收發(fā)傳輸器
主要應(yīng)用場景**
• 乘車空調(diào)系統(tǒng)、座椅
• 混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)
• 汽車執(zhí)行器
• 小風(fēng)扇和泵
主要數(shù)據(jù)***
* IP 提示：若使用了 LIN 自動尋址功能，則應(yīng)考慮 EP 1490 772 B 等第三方權(quán)限。
** 我們并不宣告我們所提及產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用適合任何用途，因?yàn)檫@必須在系統(tǒng)級別進(jìn)行檢查。
*** 所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家根據(jù)每個應(yīng)用來驗(yàn)證 |
