• 可提供4 x 1 A 峰值電流，適用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步進(jìn)電機(jī)
• 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM（32 KB）和 64 KB 閃存設(shè)備
• SEooC ASIL B 級(jí)，符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)，可支持功能安全應(yīng)用場(chǎng)景
TDK 株式會(huì)社（TSE：6762）進(jìn)一步擴(kuò)充 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列 HVC 5x，完全集成電機(jī)控制器與 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驅(qū)動(dòng)小型有刷（BDC）、無(wú)刷（BLDC）或步進(jìn)電機(jī)。*與熱門(mén)型號(hào) HVC 5221D 相比，此系列已實(shí)現(xiàn)顯著增強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)電流、SRAM 加倍，EEPROM 是原來(lái)的四倍，同時(shí)可保持引腳兼容。樣品現(xiàn)可供客戶評(píng)估。計(jì)劃于 2025 年第一季度投產(chǎn)。
最新款電機(jī)控制器型號(hào) HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴(kuò)展閃存容量，BLDC 和步進(jìn)電機(jī)支持高達(dá) 1 A 的電流，直流電機(jī)支持高達(dá) 2 A 的電流，外加先進(jìn)的電機(jī)專用功能，例如針對(duì)微步進(jìn)和集成相位電壓比較器的電流編程、虛擬星點(diǎn)，以及面向基于傳感器和無(wú)傳感器電機(jī)控制的電流檢測(cè)放大器等，符合 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)，并適用于 ASIL 應(yīng)用。
HVC 系列已擴(kuò)充至包含 9 個(gè)完全集成電機(jī)控制器，配備 3 到 6 個(gè)電機(jī)端口輸出，能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。每臺(tái)設(shè)備均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核供電，提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項(xiàng)。這些設(shè)備配備了用于多種測(cè)量的 12 位 1-µs ADC，可以無(wú)縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外，HVC 系列設(shè)備配有用于通信的 LIN 收發(fā)器和 UART，支持通過(guò)總線分流方法（BSM）進(jìn)行自動(dòng)尋址，從而增強(qiáng)其在各種應(yīng)用中的適應(yīng)性。此系列還支持通過(guò) LIN 通信引腳進(jìn)行 PWM 控制。所有 HVC 設(shè)備均已通過(guò)汽車(chē) AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的一級(jí)溫度認(rèn)證，能夠確�？煽啃�，并滿足功率要求高達(dá) 30W 的汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。
術(shù)語(yǔ)表
• AEC-Q100：汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景合格標(biāo)準(zhǔn)
• ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器
• BDC：有刷直流電機(jī)
• BLDC：無(wú)刷直流電機(jī)
• BSM：LIN 自動(dòng)尋址的總線分流方法*
• CPU：中央處理器
• 一級(jí)：環(huán)境溫度 125℃，工作結(jié)點(diǎn)溫度 150℃
• HVC：高壓微控制器
• LIN：面向汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景的本地互連網(wǎng)絡(luò)
• QFN：四平無(wú)引腳封裝
• UART：通用異步收發(fā)機(jī)
主要應(yīng)用場(chǎng)景**
• 混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)中的智能執(zhí)行器
主要數(shù)據(jù)***
* IP-Notice: If LIN auto-addressing features are used, third-party rights such as EP 1490 772 B should be considered.
** 我們并不宣告我們所提及產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用適合任何用途，因?yàn)檫@必須在系統(tǒng)級(jí)別進(jìn)行檢查。
*** 所有操作參數(shù)必須由客戶的技術(shù)專家根據(jù)每個(gè)應(yīng)用來(lái)驗(yàn)證
關(guān)于TDK公司
TDK株式會(huì)社總部位于日本東京，是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球化先進(jìn)電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以 “科技，吸引未來(lái)”，迎接社會(huì)的變革。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無(wú)源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛(ài)普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開(kāi)展如汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2023財(cái)年TDK的銷(xiāo)售總額為161億美元，全球雇員約為103,000人。 |
