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兩項集成電路國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,即將實施
文章來源:永阜康科技 更新時間:2024/5/28 9:47:00
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據(jù)國家市場監(jiān)督管理總局(國家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會)發(fā)布2024年第6號公告,《大規(guī)模集成電路(LSI)-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運維狀態(tài)監(jiān)測》兩項國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,分別為8月1日、11月1日實施。

其中,《大規(guī)模集成電路(LSI)封裝 印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》國家標(biāo)準(zhǔn)由TC47(全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。該標(biāo)準(zhǔn)修改采用IEC國際標(biāo)準(zhǔn):IEC 63055:2023,中國標(biāo)準(zhǔn)分類號為L30,國際標(biāo)準(zhǔn)分類號為31.180,目前正文沒有公開。這一標(biāo)準(zhǔn)的主要起草單位為:中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所、廣東正業(yè)科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

國家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運維 狀態(tài)監(jiān)測》由TC203(全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會。正文已經(jīng)公開,其中提到遠(yuǎn)程運維是保證集成電路封裝設(shè)備可靠運行、提高設(shè)備工作效率,延長設(shè)備使用壽命的主要手段,可實現(xiàn)對集成電路封裝設(shè)備以及生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測、故障識別與診斷、預(yù)測性維護(hù)。編制本文件的目的在于統(tǒng)一集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運維運行狀態(tài)監(jiān)測過程的相關(guān)要求,讓文件使用者有據(jù)可依,以實現(xiàn)對集成電路封裝設(shè)備更加精準(zhǔn)的維護(hù)和管理,促使設(shè)備功能更有效地發(fā)揮,提高應(yīng)用效率。這一標(biāo)準(zhǔn)適用于機械打孔機、絲網(wǎng)印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機等典型集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運維的運行狀態(tài)監(jiān)測,其他電子元器件生產(chǎn)線設(shè)備遠(yuǎn)程運維狀態(tài)監(jiān)測也參考使用。

 
 
 
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