· T5848 I²S 麥克風帶有聲學活動檢測 (AAD)，并以超低功耗提供高保真聲音
· 支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣人工智能(AI)應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、TWS 耳機、AR 眼鏡、智能音箱、家庭安防、運動相機、電視遙控器和各種人工智能系統(tǒng)
· 現(xiàn)以通過全球分銷渠道銷售
TDK 株式會社（TSE:6762）宣布在全球范圍內(nèi)銷售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麥克風，以超低功耗實現(xiàn)智能關(guān)鍵詞、語音命令和聲音檢測功能。T5848 I2S麥克風與InvenSense SmartSound T5838一起，利用其創(chuàng)新的聲學活動檢測（AAD）功能支持邊緣和生成式人工智能系統(tǒng)，是智能手表、電視遙控器、家庭安防、增強現(xiàn)實眼鏡、運動相機、智能音箱和TWS耳塞等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選。
適用于低功耗邊緣人工智能應(yīng)用的 T5848 和 T5838 麥克風的主要特性和優(yōu)勢包括：
· 低功耗下的優(yōu)異性能： 在高質(zhì)量模式下，T5848 和 T5838 的信噪比為68 dBA，AOP 為 133，可提供出色的聲音保真度，即使在嘈雜的環(huán)境中也能確保準確的關(guān)鍵字檢測，同時1.8V 電壓下僅消耗 330 µA。它們在常開低功耗模式下僅消耗130 µA，從而延長了常開系統(tǒng)的電池續(xù)航時間。
· 聲音活動檢測 (AAD) 功能： 可對 T5848 和 T5838 進行編程，以偵聽指示關(guān)鍵字或語音命令的聲學活動，從而使應(yīng)用程序的處理器能夠在空閑期間有效地管理功耗。這使物聯(lián)網(wǎng)和邊緣人工智能設(shè)備可以始終保持開啟狀態(tài)，隨時響應(yīng)用戶交互，并防止電池電量快速耗盡。
T5848 的獨特功能和優(yōu)勢還包括：
· 系統(tǒng)設(shè)計更簡單： T5848 支持 I2S 接口，可節(jié)省系統(tǒng)元件。它還降低了系統(tǒng)硬件或軟件的處理要求，如過濾麥克風輸出。
· 高信噪比，實現(xiàn)人工智能系統(tǒng)的準確響應(yīng)： T5848 的出色信噪比可確保人工智能系統(tǒng)接收到高質(zhì)量的輸入，即使在嘈雜的環(huán)境中，也能將關(guān)鍵詞或語音命令從無關(guān)的背景噪聲中區(qū)分出來。這種高質(zhì)量的輸入可提高下一代人工智能系統(tǒng)所需的響應(yīng)精度和可靠性。
“TDK集團旗下InvenSense公司麥克風業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Uday Mudoi表示：“隨著人工智能技術(shù)的進步，語音交互變得更加自然和用戶友好，語音接口如今在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中無處不在。帶有 I2 S 接口的 T5848 可為始終在線的邊緣和生成式人工智能系統(tǒng)提供更簡單的設(shè)計�！�
TDK 將于 6 月 25 日和 26 日在 Sensors Converge 2024 展會上展示其麥克風和獨特的 AAD 功能，展位號為 920。TDK 將展示針對汽車、消費、健康、工業(yè)、機器學習、機器人等應(yīng)用的全系列傳感器系統(tǒng)解決方案。
TDK 的 T5848 麥克風現(xiàn)已可供評估并集成到各種設(shè)備中。TDK 麥克風已被多個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴集成，從而減少了具有智能關(guān)鍵詞或音頻檢測需求的邊緣人工智能系統(tǒng)所需的工程投資和上市時間。
有關(guān) T5848 麥克風的更多信息，請訪問 https://invensense.tdk.com/products/digital/t5848/ 或通過 inv.sales.cn@tdk.com.
術(shù)語表
· AI： 人工智能
· AOP： 聲學過載點
· SNR：信噪比
· PDM： 脈沖密度調(diào)制
· I2S：Inter-IC音頻總線格式
· AAD： 聲學活動探測
主要應(yīng)用
· 智能手表
· 聲控電視遙控器
· 窗戶玻璃破碎檢測
· 增強現(xiàn)實眼鏡
· 可穿戴設(shè)備
· 運動攝像機
· 智能音箱
主要特點和優(yōu)勢
· 帶有 I2S 輸出的低噪聲數(shù)字 MEMS 麥克風
· 多種運行模式：睡眠、低功耗、高質(zhì)量
· 模擬和數(shù)字聲音活動檢測 (AAD) 模式，功耗低至 20 µA
· 在高質(zhì)量模式下，信噪比為 68 dBA，AOP 為 133 dB SPL
· 始終開啟模式下為 130 µA，高性能模式下為 330 µA
· 符合 RoHS/WEEE 標準
關(guān)于 TDK 公司
TDK 公司總部位于日本東京，是為智能社會提供電子解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)。TDK 以精湛的材料科學為基礎(chǔ)，堅定地走在技術(shù)發(fā)展的最前沿，刻意 "吸引明天"，迎接社會變革。TDK 成立于 1935 年，致力于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料鐵氧體的商業(yè)化。TDK 以創(chuàng)新為動力，產(chǎn)品組合全面，包括陶瓷、鋁電解和薄膜電容器等無源元件，以及磁性、高頻、壓電和保護器件。產(chǎn)品范圍還包括傳感器和傳感器系統(tǒng)，如溫度和壓力傳感器、磁傳感器和 MEMS 傳感器。此外，TDK 還提供電源和能源設(shè)備、磁頭等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以 TDK、愛普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics 和 TDK-Lambda 等產(chǎn)品品牌進行銷售。TDK 專注于汽車、工業(yè)和消費電子以及信息和通信技術(shù)等高要求市場。公司在亞洲、歐洲、北美和南美擁有設(shè)計、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2024 財年，TDK 的總銷售額達 146 億美元，全球員工約 101,000 人。
關(guān)于 InvenSense
TDK 集團旗下公司 InvenSense 是全球領(lǐng)先的傳感解決方案供應(yīng)商。InvenSense 的 Sensing Everything® 愿景以消費電子和工業(yè)領(lǐng)域為目標，提供集成的運動、聲音、壓力和超聲波解決方案。InvenSense 的解決方案將加速計、陀螺儀、指南針、麥克風、氣壓傳感器和超聲波飛行時間傳感器等 MEMS（微電子機械系統(tǒng)）傳感器與專有算法和固件相結(jié)合，對傳感器的輸出進行智能處理、合成和校準，從而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的運動跟蹤、超聲波、音頻、定位平臺和服務(wù)可應(yīng)用于移動、可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機器人等多種類型的產(chǎn)品。2017 年，InvenSense 成為 TDK 公司傳感器系統(tǒng)業(yè)務(wù)公司 MEMS 傳感器業(yè)務(wù)部的一部分。2022 年 4 月，Chirp Microsystems 正式與 InvenSense 合并。InvenSense 總部位于加利福尼亞州圣何塞，在全球設(shè)有辦事處。 |
