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圭步微電子發(fā)布全球首顆8發(fā)8收CMOS工藝4D成像雷達射頻單芯片
文章來源:永阜康科技 更新時間:2024/7/19 10:49:00
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產(chǎn)品發(fā)布

我司榮幸地宣布一項具有里程碑意義的技術(shù)成果:經(jīng)過團隊的不懈努力和深入研究,我們成功研發(fā)出了業(yè)界首顆高性能8發(fā)8收CMOS工藝4D成像雷達射頻單芯片。目前芯片測試性能優(yōu)異,已經(jīng)在Tier1開始正式送樣,調(diào)試開發(fā)。

這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了圭步微電子在高性能4D毫米波雷達芯片(77GHz)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,更標志著我們在毫米波射頻及算法等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。我們相信,隨著該芯片的問世,將給高階智能駕駛領(lǐng)域帶來深遠的影響。

技術(shù)優(yōu)勢

該芯片是完全自主研發(fā)的車載77GHz高性能4D成像毫米波雷達芯片,是業(yè)界首顆采用CMOS工藝開發(fā)的8T8R 單芯片,是業(yè)界唯一能夠單片支持4D成像雷達以及衛(wèi)星雷達頭系統(tǒng)架構(gòu)的單芯片。該芯片優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:

01 性能提升

SNR(信噪比)性能更好:相比目前市場主流產(chǎn)品,更高的輸出功率(14dBm)、更低的NF(12dB),同時支持LoP封裝,提高整體SNR。這意味著在相同的角分辨率和視場角(FOV)下,采用LOP技術(shù)的4D毫米波雷達能夠?qū)崿F(xiàn)更遠的最大檢測距離。

熱管理更容易:由于發(fā)射元件位于封裝的底部,頂部可以更容易地放置散熱器,從而提高熱管理效率,確保雷達在長時間運行下的穩(wěn)定性和可靠性。

輻射隔離性能更好:增強了從MMIC到3D天線的隔離,降低了電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問題。

02 成本降低

該芯片為8T8R單芯片,實現(xiàn)了當前市場上可量產(chǎn)的最大單芯片通道數(shù),且擁有能夠4D成像的足夠的點云數(shù)。

該芯片采用獨創(chuàng)的級聯(lián)技術(shù),支持更高通道數(shù)的級聯(lián)(16T16R、24T24R、48T48R),很關(guān)鍵的是,可以采用便宜的FR4 PCB基板材料,不需要額外的高頻板材,從而降低了PCB的總成本。

物料管理費用減少:針對不同應(yīng)用場景,若采用LoP封裝的芯片,可以共用同一塊PCB設(shè)計,僅通過更換波導(dǎo)天線即可實現(xiàn)不同視場角的雷達,這減少了PCB版本數(shù)量,降低了物料管理費用。

03 尺寸縮小

傳感器尺寸縮。菏菢I(yè)內(nèi)能夠支持8T8R 64個虛擬通道的最小尺寸的單芯片方案;同時支持LoP封裝形式,采用3D波導(dǎo)天線,將進一步減小雷達系統(tǒng)尺寸(對比行業(yè)標桿T*2544方案將傳感器尺寸縮小了30%),有利于實現(xiàn)更緊湊的雷達系統(tǒng)設(shè)計。

04 軟硬件協(xié)同優(yōu)化

高效算力利用:支持衛(wèi)星架構(gòu)的雷達系統(tǒng),并且芯片內(nèi)部支持數(shù)據(jù)預(yù)處理,降低了高吞吐數(shù)據(jù)帶來的Serdes傳輸成本,可以充分利用域控制器的算力冗余進行數(shù)據(jù)處理,降低了端側(cè)硬件成本。

 
 
 
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